Entel prepara nueva emisión de bonos en el exterior por hasta US$800 millones

Nuevo bono de Entel.

Luego de que la semana pasada emitiera UF7 millones en el mercado local, Entel está preparando una nueva emisión, esta vez en el exterior, por hasta US$800 millones. El papel será al año 2026, con el objetivo de pagar compromisos de corto plazo y financiar inversiones relacionadas con las operaciones en Perú. El mercado está esperando que en la operación se logre un spread en torno a los 200 putos base, considerando un premio en relación a las notas a 2024.

BancoEstado sigue recaudando fondos.

Una nueva colocación de deuda realizó ayer BancoEstado en el mercado local, con la emisión de UF2 millones a un plazo de 29,6 años. Si bien el instrumento lo estaban ofertando inicialmente en 3,2%, lo que implicaba un spread de 100 puntos base, finalmente se adjudicó a una tasa de 2,9%, con un spread de 70 puntos base. Los agentes destacan que este nivel de diferencial sobre los papeles base está en línea con las últimas colocaciones de la entidad estatal. De esta manera, BancoEstado sigue recaudando fondos para financiar su campaña de créditos hipotecarios, que le ha permitido ganar terreno en ese segmento. Sólo este año la entidad ha colocado deuda por cerca de US$523 millones.

Remate de Copec.

Al mismo precio mínimo de $7.100 al que habían sido inscritas las acciones se adjudicó el 0,51% de la propiedad de Copec, remate que estuvo a cargo de BTG Pactual Chile Corredores de Bolsa, que también se adjudicó el paquete. Se recaudaron  $47.401 millones.

Precio de colocación.

El directorio de Celulosa Arauco y Constitución fijó el precio del bono a 10 años  por US$500 millones que se emitirá el 22 de julio en EEUU. La tasade interés es de 4,5% anual y el capital será pagado a la fecha del vencimiento de los bonos, el 1 de agosto de 2024. El interés se pagará semestralmente. Los fondos que se obtengan serán destinados al refinanciemiento de pasivos de la compañía.