WOM obtiene paquete de financiamiento de US$650 millones

La compañía de telefonía e internet móvil WOM, obtuvo un paquete de financiamiento por US$650 millones, de los cuales US$450 millones corresponden a un bono corporativo emitido bajo la modalidad 144A y Regulation S donde participaron inversionistas de países como EEUU, Inglaterra, y también de Chile.

De esta manera, la empresa refinanciará principalmente la deuda adquirida con el China Development Bank, que tiene relación con el plan de inversión de los primeros cuatro años de la empresa en el país y el resto se utilizará para el pago de deudas con empresas relacionadas.

Según señalaron desde la compañía, los montos estuvieron en línea con las expectativas. "Este proceso viene a reafirmar la confianza que existe en el tremendo caso de éxito de WOM, como también en el país, donde la industria de las telecomunicaciones ha demostrado ser resiliente en momentos de incertidumbre. Inversionistas de clase mundial han confiado en la sólida posición de la empresa y en el futuro de Chile para invertir", afirmó Christopher Laska, CEO de WOM.

Cabe recordar que el proceso se puso en marcha hace un mes, tras pasar por un proceso de evaluación de las clasificadoras Moody's (nota 'B1'), Standard & Poor's ('B+') y Fitch Ratings ('BB-').

Además, fue liderado por J.P. Morgan Securities LLC, BofA Securities Inc., Morgan Stanley & Co. LLC, Santander Investment Securities Inc. y Banco BTG Pactual S.A. - Cayman Branch para el bono corporativo y Banco Santander para el crédito sindicado local.

El roadshow comenzó el miércoles 13 de noviembre en Santiago y continuó en Nueva York, Londres, y Boston, finalizando el pricing nuevamente en Nueva York el pasado jueves 21 de noviembre, donde además del CEO, participaron Sebastian Precht, CMO, y Alvaro Araya, CFO de la compañía en conjunto con representantes de J.P. Morgan y Bank of America.